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电子制造企业STI：把控当前市场动态
Nolan采访了STI公司的Mark McMeen。Mark简要介绍了原材料短缺和交付周期延长所引发的复杂市场动态，并概述了OEM和合同制造商（CM）为度过艰难以及为经济增长做规划所采取的策略。&nb ...查看更多
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麦德美爱法专为减少空洞而设的预成型焊片
ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片的尺寸，可支持最常见的底部元件封装（QFN、QFP、D-PAK等），以优化减少空洞。 使用底部焊接端（如QFN、QFP和DPAK）封装的元件越 ...查看更多
未通过EMI测试的五大原因
简介 我在做行业咨询工作的过程中经常遇到三大产品故障，分别是辐射发射、辐射敏感度和静电放电。对数百种产品进行审查和测试后，我总结出产品未能通过测试的五大原因（按发生顺序排列）： PCB设计&m ...查看更多
未通过EMI测试的五大原因
简介 我在做行业咨询工作的过程中经常遇到三大产品故障，分别是辐射发射、辐射敏感度和静电放电。对数百种产品进行审查和测试后，我总结出产品未能通过测试的五大原因（按发生顺序排列）： PCB设计&m ...查看更多
未通过EMI测试的五大原因
简介 我在做行业咨询工作的过程中经常遇到三大产品故障，分别是辐射发射、辐射敏感度和静电放电。对数百种产品进行审查和测试后，我总结出产品未能通过测试的五大原因（按发生顺序排列）： PCB设计&m ...查看更多
TIM介质——电源电子产品中的散热界面材料
为了在更小的空间内实现更佳的性能，功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧密的电源模块内外，采用更快、更有效、性价比更高的传热方式。在开始新设计之初就考虑热量管理概念，不仅能延长电子元件的使用寿命，还可以 ...查看更多
